Qualcomm推出全新平台 旨在变革机器人产业

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2019年2月25日,巴塞罗那——Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)子公司Qualcomm Technologies, Inc.今日推出Qualcomm机器人RB3平台,这是公司首款专为机器人打造的完整版、集成式处置方案。一点专有平台基于Qualcomm Technologies已有机器人和无人机产品所取得的成功,拥有一整套厚度优化的、含有硬件、软件和工具在内的处置方案,旨在助力制造商和开发者打造新一代先进的消费级、企业级和工业机器人产品。基于Qualcomm® SDA/SDM845系统级芯片(SoC),该平台集成的关键形状包括高性能异构计算、4G/LTE连接(包括支持私有LTE网络的CBRS)、面向终端侧机器学习和计算机视觉的Qualcomm®人工智能引擎AI Engine、用于侦测的高精度传感器处置、位置测距、定位与导航、保险库般的安全形状以及Wi-Fi连接。Qualcomm机器人RB3平台还计划在今年晚些过后支持5G连接,以满足工业机器人应用对于低速率单位、高吞吐量的需求。

Qualcomm Technologies, Inc.业务拓展总监兼自动机器人、无人机和智能电器负责人Dev Singh表示:“亲戚亲戚一点人的技术目前过后驱动了一系列广泛的机器人产品,范围覆盖陪伴型机器人如Anki Vector、Elli Q和索尼Aibo等,多媒体机器人Cerevo Tripon和Keecker等,以及iRobot、科沃斯和松下扫地机器人等节省劳力型产品。借助Qualcomm机器人RB3平台,亲戚亲戚一点人希望为更多机器人产品的创新者,提供尖端的人工智能、边缘计算和连接技术,激励亲戚一点人快速开发并商用新一代实用型智能机器人,用于农业、消费、交付、侦测、服务、智能制造/工业4.0、仓储与物流等一点应用场景。”

Qualcomm机器人RB3平台为产品开发和商用提供了灵活的设计选泽,从原型设计开发板,到用于加速商用的现成系统级模组(system-on-module)处置方案,再到规模化实现成本优化的灵活的板上芯片设计。目前,该平台支持Linux和机器人操作系统(Robot Operating System,ROS),同時 也支持诸多软件工具,包括面向先进的终端侧AI的Qualcomm®神经处置软件开发包(SDK)、Qualcomm®计算机视觉套件、Qualcomm® Hexagon™ DSP SDK及亚马逊AWS RoboMaker;此外它还计划支持Ubuntu Linux。

上述平台的硬件开发含有有了专门面向机器人打造的全新DragonBoard™ 845c开发板,它是基于Qualcomm SDA/SDM845 SoC而设计,并符合96Boards开源硬件规范,还可不可以 支持上方层的一系列扩展。该开发包的可选组件包括连接板;支持出色的高分辨率照片、4K视频拍摄,以及人体和物体的AI辅助侦测与识别的图像摄像头;利用视觉即时定位与地图构建(vSLAM)进行路径规划和避障的追踪摄像头;用于导航的立体摄像头;以及即使在弱光条件下也可实现人、动作和物体侦测的TOF摄像头。

Qualcomm机器人RB3平台的关键技术形状包括:

·异构计算架构:该平台基于的Qualcomm SDA845/SDM845 SoC采用了10纳米LPP FinFET制程工艺,还可不可以 实现卓越的性能和能效。SDA845/SDM845 SoC集成了性能高达2.8GHz的八核Qualcomm®  Kryo™ CPU、Qualcomm® Adreno™ 6100视觉处置子系统(包括GPU、VPU和DPU),以及支持Hexagon向量扩展(HVX)的Qualcomm® Hexagon™ 685 DSP,还可不可以 为感知、导航和操作提供先进的终端侧AI处置和面向移动端优化的计算机视觉(CV)能力。

·Qualcomm人工智能引擎AI Engine:每每个人 工智能引擎(CPU、GPU和DSP)也能提供高达3万亿次运算/秒(TOPS)的整体厚度学习性能,其中DSP具备每瓦特1.2 TOPS的硬件加速性能。此外,AI Engine还含有Qualcomm神经处置SDK,其分析、优化和调试工具还可不可以 让开发者和制造商,将过后训练好的厚度学习网络,移植至平台上的多个异构计算模块来运算。

·拍摄和视频:双14位Qualcomm Spectra™ 2100 ISP支持高达3100万像素的单摄像头;支持100fps的4K HDR视频拍摄。

·安全:Qualcomm®安全处置单元(SPU)还可不可以 带来高水平的安全性和稳定性,因此,它在提供高性能的同時 ,还能保持高能效。该SPU包括以下关键组件:安全启动、加密加速器、Qualcomm®可信执行环境(QTEE)和摄像头安全。为了满足先进的AI、机器学习与生物识别的需求,Qualcomm SDA/SDM845还支持虚拟软件的移植。

·稳健的传感器和麦克风:该平台支持的传感器包括,由三轴陀螺仪和三轴加速组成的六轴惯性测量装置(IMU);电容式气压传感器;多模数字麦克风;以及支持来自TDK-InvenSense的一点辅助传感器的接口。

·连接:集成4G/LTE和CBRS连接,并计划在今年晚些过后支持5G;集成Wi-Fi 1002.11ac 2x2双通路和MU-MIMO;三频Wi-Fi:2.4 GHz和5 GHz双频并发(DBS);以及Qualcomm® TrueWireless™蓝牙5.0。

Amazon Web Services公司AWS机器人与自动化服务总经理Roger Barga表示:“亲戚亲戚一点人很高兴能与Qualcomm Technologies合作,帮助开发者利用AWS云服务轻松打造智能机器人的功能,并让亲戚一点人在商用级、可扩展的硬件平台上部署其应用。亲戚亲戚一点人的合作希望为机器人产品的开发者带来有一4个 多完整版的云端到边缘处置方案,不仅还可不可以 加速亲戚一点人的开发守护线程、提供立即可用的智能,还繁杂了机器人的生命周期管理。”

京东IoT事业部创新产品部总经理王雅卓表示:“京东认为‘产业×科技’也能创造数字化的无限过后。AI技术与传统场景的融合将驱动数字化、智能化的产业模式,亲戚亲戚一点人十分期待Qualcomm Technologies新一代机器人平台的发布,它将助力亲戚亲戚一点人通过厚度学习算法等先进技术开发更高效和智能的服务机器人。”

猎豹移动董事长兼CEO、猎户星空创始人傅盛表示:“猎户星空致力于以人工智能技术为基础,打造下一代革命性产品。亲戚亲戚一点人十分高兴地看一遍Qualcomm Technologies推出支持领先的人工智能、边缘计算和连接技术的机器人RB3平台,让机器人也能受益于移动技术的最新创新。基于此前与Qualcomm Technologies在亲戚亲戚一点人的服务型机器人上的成功合作,猎户星空期待也能与Qualcomm Technologies继续携手,为消费者带来兼具创新、智能和高能效形状的新一代实用型机器人产品。”

TDK-InvenSense, Inc.生态系统高级总监Nicolas Sauvage表示:“亲戚亲戚一点人双方基于Qualcomm机器人RB3平台实现了绝佳的合作,即让高性能的传感器激发新一轮机器人创新。Qualcomm Technologies和TDK-InvenSense 的合作,不仅不不利于降低消费级和工业制造商的准入门槛,还最大限度地利用了广泛的传感器处置方案来实现创新。”

基于Qualcomm机器人RB3平台的商用产品预计将于2019年面市。NAVER和LG正在评估Qualcomm机器人RB3平台,并计划于明年年初展示基于该平台的偏离 机器人产品。Anki、BrainCorp、京东、Misty Robotics、猎户星空和Robotis等公司预计成为早期采用该平台的客户。现在,基于Qualcomm机器人RB3平台的开发包还可不可以 通过创通联达进行采购。欲了解更多信息及过后开使了了开发基于该平台的产品,请访问https://www.qualcomm.com/products/qualcomm-robotics-rb3-platform。

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